8日前
強化学習技術を活用し、ゲームの自動プレイやゲームバランスの最適化を行うAIシステムの設計、開発、導入を担当します。自動プレイエージェントやNPC・エージェントAIの開発、ゲームプレイデータを用いたモデル構築、クラウド・分散処理環境でのアルゴリズム実装・最適化を行います。ゲームデザイナーやQAチームと連携してワークフローを構築し、技術ブログ執筆を通じて技術発信を行います。
25〜90万円/月
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強化学習技術を活用し、ゲームの自動プレイやゲームバランス最適化を行うAIシステムの設計、開発、導入を担当します。自動プレイエージェントやNPC・エージェントAIの開発、強化学習モデルの構築、クラウド・分散処理環境でのアルゴリズム実装・最適化などを行います。
450〜1200万円/年
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モバイルゲームおよび分散システム、開発環境やCI/CD環境の設計・構築・運用を担当します。システム運用の改善や自動化、大規模システムの負荷対策も行います。
25〜90万円/月
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モバイルゲームのユーザー獲得を目的に、グローバル市場におけるデジタルマーケティング戦略の立案・実行を担います。リージョンごとのKPI設計やユーザー獲得広告の運用最適化、広告効果の分析、予算配分やクリエイティブ改善を行います。市場環境や実績データを基に仮説検証を行い、意思決定者への提案から実行までを主導します。
450〜1200万円/年
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モバイルゲームのユーザー獲得を目的としたデジタルマーケティング戦略の立案と実行を担当します。広告効果や市場環境、実績データを踏まえ、広告投資対効果の最大化に向けた設計・推進を行い、施策の提案から承認取得、実行までを主導します。
450〜1200万円/年
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スマートフォン向け回路基板（FPC）のアートワーク／レイアウト設計を担当します。顧客仕様の検討・調整から製造部門と連携した量産設計（DFM）まで一貫して携わる業務です。
600〜1000万円/年
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法務・コンプライアンス本部コンプライアンス部で、内部通報制度やコンプライアンスサーベイ、従業員行動規範の浸透・改訂など、コンプライアンス推進業務を担当します。グローバルでのコンプライアンス体制の推進、会議の開催、贈賄防止などの法令遵守活動、社外向けHPなどの各種開示にも携わります。入社後は経験や志向に合わせて業務を担当し、将来的には組織マネジメントに携わることが期待されています。
1000〜1500万円/年
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内部通報制度をはじめとするコンプライアンス推進業務を担当します。入社後は当面、日本国内の通報案件への対応を中心に、通報の受付や通報者へのヒアリング、拠点との連携などに取り組みます。内部通報制度の改善や経営層への報告、グローバルでのコンプライアンス体制の推進なども担います。
600〜1000万円/年
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コンプライアンス推進業務を担当し、従業員行動規範の浸透・改訂、従業員意識調査、グローバルなコンプライアンス体制の推進や会議の開催、内部通報制度の運営、法令遵守活動、社外向けの各種開示などに取り組みます。担当業務は本人の経験や志向に合わせて決定します。
600〜1000万円/年
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日東電工の法務・コンプライアンス本部 経営基盤管理部に所属し、総務主管業務の遂行およびグループ長の補佐役を担います。損害保険管理、規程類管理、インフラ管理などの部署主管業務全般を担当します。経験やスキル、適性を踏まえ、将来的には主担当として運営管理・企画推進を行うことが期待されています。
600〜1000万円/年
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核酸医薬合成プロセス技術、または新規核酸合成用ビーズの開発を担当します。テーマ探索、要求仕様の明確化、試作・評価から製品移行までの技術開発を行い、核酸事業の成長を支えます。
600〜1000万円/年
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新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。基板やプロセスを理解した上で、技術課題に対する技術的考察や解決手段の検討を行います。半導体の高機能化に伴う微細化、多層化、薄型化のニーズに応える新規半導体パッケージ基板を目指します。
600〜1000万円/年
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回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および製品設計・回路製図業務を担当します。担当製品はHDD用精密回路付き薄膜金属ベース基板およびフレキシブルプリント基板、または半導体パッケージ基板です。製品化検討、プロセス設計、不良品の原因解明・対策立案や、CADを用いた図面検討を行います。
600〜1000万円/年
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高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品に関する、新規事業の製品開発職です。無線伝送システムの性能向上に向けて、電磁界解析、構造解析、実験評価を担当します。電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、顧客要求に基づく性能検証などを担います。
600〜1000万円/年
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無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当します。電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担います。高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・基板製品を担当します。
600〜1000万円/年
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スマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務を担当します。顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発、試作品の評価、量産立ち上げを行います。試作を通した製造プロセスの最適化や、製品特性および品質改善に取り組みます。
600〜1000万円/年
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回路基板向けの基材や化学品などの原材料・副資材の調達、加工委託先管理を担当します。担当するサプライヤーとの人脈形成も重要な業務です。調達戦略の企画提案を通じて、事業部門の業績や利益に貢献します。
600〜1000万円/年
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担当製品群の業績管理／原価管理を行います。まずはひとつの製品群を担当し、業績管理の一連の業務を身に着けます。予算編成、実績集計、分析、会議体での報告まで一貫して担当します。
600〜1000万円/年
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工業用向け薄型回路基板の後工程向け自動化設備について、生産技術業務を担当します。設備仕様検討、機械・電気・制御設計、設備立上げ、条件出し、量産安定化、品質改善などを通じて量産ライン全体の課題解決に携わります。海外拠点・装置メーカー・社内部門と連携し、量産設備の改善・標準化・自動化推進を行います。
600〜1000万円/年
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回路基板向け生産装置の設計、導入、立上げを担当します。先輩社員やサプライヤー、社内の関連部門と連携しながら業務を進めます。新規製品向けの装置を担当することが多い部署です。
600〜1000万円/年
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回路基板向け設備の仕様決めから装置導入まで、一貫して対応します。入社後は先輩エンジニアと設備導入を行い、その後は簡単な設備から仕様設定、設計、立上げを担当します。世界シェア100％の高精度な回路基板を生産する設備の導入に携わります。
600〜1000万円/年
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HDD向けCISFLEX、モバイル向け高精度基板または新製品の品質保証業務を担当します。製品仕様・プロセスを理解し、国内外の顧客品証チームとの打合せやクレーム対応、顧客監査への同行を行います。顧客は米国・東南アジア・中国・日本です。
600〜1000万円/年
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フレキシブル回路基板におけるファインピッチ回路形成に対する薬液選定とプロセス条件の開発を担当します。新製品のめっき・エッチング液の探索やプロセス条件の検討、既存製品の合理化・品質改善における代替薬液やプロセス条件の検討を行います。
600〜1000万円/年
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電子デバイス（特にスマートフォン）向けの新規回路基板や新規絶縁材料、次世代デバイス向けコンパクトFPCの製品開発を担当します。回路基板の量産立上やプロセス開発、新規技術開発、顧客スペックイン活動などを行います。勤務地は三重県亀山市の亀山事業所です。
600〜1000万円/年
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スマートフォン等のデバイス向けコンパクトFPC（高精度回路基板）等を担当し、グローバル企業向け高精度基板のプロモーションおよびスペックイン活動を行います。既存量産品の販売促進や市場マーケティングを通した販売動向の分析を担い、顧客、サプライヤー、社内他部署と連携して業務を推進します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する8日前
スマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発を担当します。顧客仕様を満足する製品設計・プロセス開発、試作品の評価、量産立ち上げに携わります。試作を通じた製造プロセスの最適化や、製品特性・品質の改善を進めます。
600〜1000万円/年
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スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミド形成のプロセス開発を担当します。感光性ポリイミドワニスからフォトリソ技術を用いてポリイミドを形成し、不具合の原因解明や材料・プロセス条件の最適化を行います。
600〜1000万円/年
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ゲームを英語圏向けにローカライズするにあたり、翻訳以外のさまざまな業務を行うポジションです。翻訳されたもののゲームへの実装や実機確認、校正、翻訳関連資料の作成・編集・管理を担当します。
25〜90万円/月
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スマートフォン向け回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発を担当します。まずはプロセス理解や製品知識の習得、顧客ニーズの理解を進め、その後はテーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に製品化を推進します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する8日前
スマートフォン向け回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発を担当します。当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術を特徴とする製品の開発に携わります。
600〜1000万円/年
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