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新規商材開発エンジニア
給与
450〜800万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 熊本県玉名市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
完全週休2日
仕事内容その他職種
Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当するポジションです。顧客認定やPoCサンプル提案、複数グループと連携した開発プロジェクトの推進に携わります。
業務内容
- Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当いただきます。
- 顧客認定やPoCサンプル提案を通じて、事業の成長をリードする役割です。
- 複数グループと連携しながら、開発プロジェクトの推進に携わります。
業務詳細
- SiおよびSi3N4、SiO2の微細加工・深堀加工技術開発を行います。
- 半導体Wafer加工およびクリーンルームでの新商材開発業務を担当します。
- 光学メタサーフェスに関する設計・シミュレーション開発を行います。
- 光学設計シミュレーションからCAD設計・微細加工までの一貫した開発業務に携わります。
- 顧客認定取得やPoCサンプル提案を推進します。
期待する役割
- 新規商材開発の中心メンバーとして、技術開発と顧客提案をリードし、組織の成長を牽引する役割を期待しています。
- 社内の複数グループと連携し、プロジェクト推進に貢献していただきます。
仕事の魅力
- 最先端の半導体・光学技術を活かし、新規事業の立ち上げに直接関与できます。
- 裁量の大きな環境で、次世代技術の開発やグローバル市場への展開をリードできる点が魅力です。
- 多様な専門家と協働し、成長機会を得られます。
募集要項最終確認 9/12
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 450〜800万円/年
- 勤務地
- 熊本県玉名市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 9/12
- 最終確認
- 9/12
応募資格（必須）
- Si Wafer加工技術（フォトリソグラフィーやドライエッチング加工）の実務経験
- 半導体製造等における、洗浄やウェットエッチング加工技術の実務経験
- 光学設計・シミュレーションツール（RCWA、FDTD法など）の活用経験
歓迎する経験
- 新規商材開発プロジェクトへの参画経験
- 顧客との技術折衝や認定取得の経験
- 光学メタサーフェスなど次世代技術の開発経験
待遇・福利厚生
- 海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
- 福利厚生施設（法人契約）
- 育児休業
- 財形融資制度
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人はTOPPAN株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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- 年収400万以上33,612
- 年収500万以上23,636
- 完全週休2日31,781
- 年間休日120日以上30,169
- フレックス20,142