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新規商材開発エンジニア
- 勤務地
- 熊本県玉名市
- 休日
- 年間休日129日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当します。顧客認定やPoCサンプル提案を通じて事業の成長をリードし、複数グループと連携して開発プロジェクトを推進します。
この求人に応募
応募資格
必須
- Si Wafer加工技術（フォトリソグラフィーやドライエッチング加工）の実務経験
- 半導体製造等における、洗浄やウェットエッチング加工技術の実務経験
- 光学設計・シミュレーションツール（RCWA、FDTD法など）の活用経験
歓迎
- 新規商材開発プロジェクトへの参画経験
- 顧客との技術折衝や認定取得の経験
- 光学メタサーフェスなど次世代技術の開発経験
求める人物像
- 積極的に新規商材開発に挑戦できる方
- グループリーダーの指示のもと、報連相を徹底し、チームワークを重視できる方
- 新しい技術や市場に対して柔軟に取り組める姿勢
使用ツール
募集要項最終確認 10/28
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 正社員期間の定め：無見習期間：有 （2ヶ月） ※見習期間中の手当の支給はありません
- 給与
- 450〜800万円/年
- 給与の詳細
- 年収 450万円〜800万円 月給制（ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します）■賞与：年2回■月給：277,000円～・月額(基本給)：265,000円～・その他固定手当①：12,000円／月～・家族手当/月： 健保扶養する直系卑属一人当たり20,000円／月（人数上限な し）・残業手当：有（時間外労働分については割増賃金にて支給）※ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。※固定残業代なし※時間外労働分については割増賃金にて支給
- 手当
- その他固定手当①12,000円／月～家族手当20,000円／月
- 勤務地
- 熊本県玉名市伊倉北方800（熊本工場）
- 転勤
- 会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む）
- 働き方
- ※リモートワーク制度：有
- 勤務時間
- 就業時間：9:00～18:00(所定労働時間：8時間0分) 休憩：60分 (12:00～13:00) 時間外労働：有 ※リモートワーク制度：有 ※スマートワーク制度(フレックス)：有（コアタイムなしで1日最低3時間以上の勤務） ※固定残業代なし ※時間外労働分については割増賃金にて支給
- 年間休日
- 129日
- 休日・休暇
- 年間休日日数 129日 ※2026年度完全週休二日制土曜 日曜 祝日夏季連続休暇（9日間）年末年始6日■有給休暇 ・14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は 2日を付与する。
- 福利厚生
- 財形貯蓄制度財形融資制度育児休業制度介護休業・介護勤務短縮制度持株制度（補助金制度による従業員持株制度）厚生施設（独身寮、保養所、診療所）など■退職金：有■ 教育制度及び資格補助・TOPPANビジネススクール（自己啓発のための各種しくみとコンテンツ）・海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）階層別研修や部門別研修、選抜型研修、グローバル研修の他、社員一人ひとりのキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムが準備されています。
- 社会保険
- 健康保険：有 厚生年金：有 雇用保険：有 労災保険：有
- 受動喫煙対策
- 屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり）
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所（会社が定めるリモートワークを行う場所を含む）
- 掲載日
- 2026/09/13 03:11（46日前）
- 最終確認
- 2026/10/28 15:36（1日前）
仕事内容
募集背景
- 世界的なAI需要の急拡大を受け、当社のエレクトロニクス事業はグループ全体の持続的成長を牽引する事業領域へと拡大しています。現在、私たちは半導体関連事業の持続的成長を目指し、フィジカルAIやAIスマートグラス向けの新規光学部材開発に注力しています。
- 設計・微細加工・光学評価の技術アセットを活かし、新たな市場創出と顧客価値の最大化を共に推し進めていただける、開発エンジニアを募集します。
業務内容
- Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当いただきます。顧客認定やPoCサンプル提案を通じて、事業の成長をリードする役割です。複数グループと連携しながら、開発プロジェクトの推進に携わります。
業務詳細
- SiおよびSi3N4、SiO2の微細加工・深堀加工技術開発
- 半導体Wafer加工およびクリーンルームでの新商材開発業務
- 光学メタサーフェスに関する設計・シミュレーション開発
- 光学設計シミュレーションからCAD設計・微細加工までの一貫した開発業務
- 顧客認定取得やPoCサンプル提案の推進
期待する役割
- 新規商材開発の中心メンバーとして、技術開発と顧客提案をリードし、組織の成長を牽引する役割を期待しています。社内の複数グループと連携し、プロジェクト推進に貢献していただきます。
仕事の魅力
- 最先端の半導体・光学技術を活かし、新規事業の立ち上げに直接関与できます。裁量の大きな環境で、次世代技術の開発やグローバル市場への展開をリードできる点が魅力です。多様な専門家と協働し、成長機会を得られます。
配属予定部署
- 半導体ＳＢＵ第三技術開発本部ＯＣＦ技術開発部 試作材料開発
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