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仕事内容その他職種
HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までを担い、工程設計・改善や新規設備導入、製造自動化を推進する生産技術担当です。最先端半導体パッケージ技術の量産化を、国内外の半導体メーカーと共同でリードします。
配属先ミッション
- 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
職務内容
- AI・HPC向け次世代半導体パッケージでは、Panel Level Packaging（PLP）技術の重要性が急速に高まっています。
- 当社では、従来の常識を覆すHRDP技術を開発し、国内外の大手半導体メーカー・基板メーカーへの事業化を進めています。
- HRDP製造ラインの立ち上げから量産安定化までをリードしていただきます。対象となる工程は、スパッタ、洗浄、ブラスト（粗化）、フォトリソ、CMP等です。
- 生産ライン立ち上げと工程設計・工程改善
- DOEによる工程最適化と工程FMEA・Control Plan作成
- 品質改善・歩留まり向上
- 技術メンバー育成
- 新規設備導入・立ち上げと製造自動化・省人化
- 海外顧客監査
業務の面白み/魅力
- 世界トップクラスの半導体メーカーと共同開発を推進しながら、最先端パッケージ技術の量産化をリードできるポジションです。
- 開発から量産立上げまで一貫して携わり、自らの技術が世界市場で採用される醍醐味を実感できます。
キャリアステップイメージ
- 生産技術部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。生産技術部門長、製造部門長、事業責任者などへのキャリアパスがあります。
募集要項最終確認 9/10
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 1100〜1500万円/年
- 勤務地
- 埼玉県上尾市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 9/8
- 最終確認
- 9/10
応募資格（必須）
- 電子材料・電子部品分野における生産技術または製造技術の実務経験
- 量産設備を用いたスパッタリングプロセスの実務経験
- 以下のいずれかの分野での開発・量産経験 └ 半導体、半導体パッケージ、配線板（PCB）、電子材料
- チームリーダーまたはマネジメント経験
- 統計解析（Taguchi法、DOE等）を用いた工程条件最適化の経験
- SEM、FIB、AFM、XPS、膜厚測定など各種分析・評価装置に関する知識
- 語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
歓迎する経験
- 半導体前工程・後工程・PCB・真空プロセス・めっき・CMP経験
- 語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点
求めるスキル・経験
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