職種・勤務地・キーワードで探す
条件を変える
東京都の機械設計の求人174件応募資格・募集要項・仕事内容を見る
パッケージ基板向け投影露光装置の設計開発
- 勤務地
- 東京都新宿区
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務に携わります。投影露光装置の機構設計を担当し、光学系・駆動系・搬送系・筐体機構の設計や実機対応を行います。部品メーカーや製造委託先との仕様調整、国内外の客先での技術対応や据付・評価サポートにも携わります。
この求人に応募
応募資格
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- 機械設計
- 雇用形態
- 正社員有 3ヶ月（試用期間中の勤務条件：変更無）
- 給与
- 520〜800万円/年
- 給与の詳細
- 年収 520万円〜800万円 ■月給：332,000円～500,000円 ■前職の給与や、経験・スキルに応じて決定されます。 ■すべて残業代は含んでおりません。別途支給されます。 モデル年収例 例：30歳700万 40歳940万 ※ご経験や業績により前後いたします。
- 勤務地
- 東京都新宿区新宿1丁目1-13
- 転勤
- 【変更の範囲】全国の会社の定める事業所※総合職採用の為将来的な転勤の可能性は御座います。
- 働き方
- 記載なし
- 勤務時間
- 9:00～17:30
- 福利厚生
- 社内の技術研修をはじめ、最低限必要な技術知識を 習得できる機会は多数あります。OJTが中⼼となりますが、 階層別研修・職種別研修・語学研修制度があります。
- 業務の変更の範囲
- 【変更の範囲】会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 【雇入れ直後】求人勤務地 【変更の範囲】全国の会社の定める事業所
- 経験年数
- 5年以上
- 掲載日
- 2026/07/04 21:50（105日前）
- 最終確認
- 2026/10/16 10:45（1日前）
仕事内容
職務概要
- パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務に携わります。
詳細
- 5G・IoT・AIといった今後さらなる成長が見込まれる市場に向け、最先端装置の企画から開発・立上げまでを一貫して担う、社内唯一の装置設計開発部門です。
- 当ポジションでは、プリント基板関連装置の中でも最高レベルの高精細描画を実現する投影露光装置（ステッパー）の機構設計を担当していただきます。
- 光学系・駆動系・搬送系・筐体機構の設計（3D CAD）に加え、組立・調整・評価・不具合解析などの実機対応まで携わるため、「設計して終わり」ではなく、自身の設計を直接検証しながら装置完成度を高めていくことができます。
- 若手エンジニアにとっては装置開発の基礎から実践まで学べ、経験者にとっては裁量を持って技術力を発揮できる環境です。
- また、部品メーカーや製造委託先との仕様調整・図面レビュー、装置の改善提案や新機種立上げプロジェクトへの参画など、開発の上流から下流まで幅広く関われます。
- 顧客要望を直接装置に反映するため、国内外の客先での技術対応や据付・評価サポートも行い、プロジェクト推進力やグローバルな経験を積める点も本ポジションの魅力です。
仕事の流れ
- 入社後は機械設計担当として、まずは既存装置の改良や新機種開発業務からスタートします。
- 装置全体の構造や動作を理解しながら、設計・検証を繰り返すことで、装置設計エンジニアとしての基礎から応用まで段階的に力を身につけていただきます。
この求人は、伯東株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
職種と勤務地が似ている求人東京都の機械設計 174件
- 生産技術/航空機用エンジン整備事業で使用する治工具の設計
- 廃棄物処理プラントのプラント設計（EPC設計）
- 民間排水処理プラントの設計
- 開発・設計エンジニア（光通信モジュール・トランシーバーの筐体機構設計）
- 機械設計技術者 （受託開発部門にて外装・機構設計）
- 機構開発エンジニア / 次世代新製品開発
募集元の採用ページから応募できます
応募は伯東株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。