機械設計エンジニア条件を変える閉じる
仕事内容機械設計エンジニア
パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の機構設計を担当するポジション。光学系・駆動系・搬送系・筐体機構の設計から実機対応まで一貫して携わり、開発の上流から下流まで幅広く関わる。機械設計経験5年以上と3D CAD操作経験が必須。勤務地は東京都新宿区。
職務概要
- パッケージ基板向け投影露光装置（ステッパー）の企画・開発業務に携わる。
詳細
- 5G・IoT・AI市場向け最先端装置の企画から開発・立上げまで一貫して担う社内唯一の装置設計開発部門。
- プリント基板関連装置の中でも最高レベルの高精細描画を実現する投影露光装置（ステッパー）の機構設計を担当。
- 光学系・駆動系・搬送系・筐体機構の設計（3D CAD）に加え、組立・調整・評価・不具合解析などの実機対応まで携わる。
- 部品メーカーや製造委託先との仕様調整・図面レビュー、装置の改善提案や新機種立上げプロジェクトへの参画など開発の上流から下流まで幅広く関わる。
- 顧客要望を直接装置に反映するため、国内外の客先での技術対応や据付・評価サポートも行う。
仕事の流れ
- 入社後は機械設計担当として、既存装置の改良や新機種開発業務からスタートする。
- 装置全体の構造や動作を理解しながら設計・検証を繰り返し、装置設計エンジニアとしての基礎から応用まで段階的に力を身につける。
部署の風土
- 大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要。
- チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行している。
社風
- 仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられる。
- 中途入社の割合の方が多く、新卒とハンデなく勤務可能。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 520〜800万円/年
- 勤務地
- 東京都新宿区
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- 機械設計エンジニア
- 経験年数
- 5年以上
- 掲載日
- 7/4
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 機械設計経験5年以上
- 3D CAD操作経験（ソフトウェア種類は不問）
- 国内外出張が可能な方
求めるスキル・経験
この求人は伯東株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募は伯東株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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