製品開発 通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発
想定年収
500万〜980万円
勤務地
京都府 長岡京市
リモート
出社
募集中
仕事内容
本社で、スマートフォン向け通信用IC（RFスイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を担う。RF CMOSプロセスを用いた回路設計・レイアウト、EDAを使ったシミュレーション、試作IC評価を行い、サンディエゴのpSemiと協業しながら世界の大手スマートフォン向け製品を生み出す。
求めるスキル・経験
必須
RF回路設計の経験
半導体IC設計・開発の経験
歓迎
Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方
高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方