生産技術（プロセス技術開発）薄膜半導体プロセス技術開発
想定年収
500万〜980万円
勤務地
滋賀県 野洲市
リモート
出社
募集中
仕事内容
野洲事業所で、SAW/BAWデバイス新規商品を構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担う。成膜・リソグラフィなど薄膜微細加工・パッケージングプロセスを開発・インテグレートし、5G/6Gを見据えた独自デバイスの開発から量産化までを経験する。
求めるスキル・経験
必須
薄膜微細加工の開発経験、パッケージプロセスの開発経験のいずれか（製品不問）
歓迎
SAW・BAWデバイス開発及び、その他デバイスの薄膜微細加工・パッケージプロセス開発経験