車載半導体後工程（パッケージ加工）及び検査工程(電気特性・外観)における工程設計・生産技術開発
想定年収
550万〜1430万円
勤務地
愛知県 刈谷市
リモート
週0〜2日リモート
募集中
仕事内容
車載半導体（ASIC）の後工程（パッケージ加工）および検査工程を対象に、革新的な生産技術開発と画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインの構築・立上げを担う。接合・成形・画像/電気特性検査・外観検査などの生産技術開発、工程設計・生産準備、部品・材料仕入先との改善活動を推進する。
求めるスキル・経験
必須
生産技術業務（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験があり、製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方
半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方
歓迎
生産技術業務に3年以上の経験があり、生産ライン立上げ（工程設計・設備計画・導入）／製品・生産技術開発／生産システム開発・導入のいずれかを経験されている方
半導体後工程（パッケージ）開発、電機・電子・半導体部品設計、表面処理（レーザ）の経験
ビッグデータを用いたデータ処理、機械学習を用いた画像・データ判定、統計的品質管理手法（SQC）の経験
接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等）、成形（熱硬化樹脂）、検査技術（画像・電気検査）、海外での生産技術業務の経験