生産技術（プロセス技術開発）通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発
想定年収
500万〜980万円
勤務地
京都府 長岡京市
リモート
出社
募集中
仕事内容
本社で、通信モジュール製品のパッケージ技術（構造設計、製造プロセス、生産技術）の開発を担う。実装・樹脂モールド・接合・加工などの工法開発を通じ、企画・設計から評価・立上げまで一貫して携わる。
求めるスキル・経験
必須
モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）のいずれかの経験
海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）
歓迎
モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術の2〜3技術の経験
海外顧客と技術的な資料作成、口頭でのやり取りできる英語力（目安：TOEIC700以上）
社外、海外サプライヤとの折衝経験