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仕事内容応用研究員
三井金属グループの機能材料事業本部HRDP事業化推進部にて、半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当する開発ポジションです。特にキャリア材の平坦化技術の確立に向け、開発方針の策定や研磨設備・研磨剤の選定、研磨レシピの開発を主導します。国内外の顧客や出張を伴う業務で、半導体業界の最前線で新規材料の事業化に貢献します。
組織ビジョン
- 5年後、10年後を見据えた新規事業の創出
配属先ミッション
- 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト
- 大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務
募集背景
- AIやハイパフォーマンス・コンピューティング向けの半導体パッケージの構造や製法の開発が急速に進んでいる
- 当社の極薄銅箔はその分野で貢献しているが、銅箔ではより高精細な再配線層に対応するには限界がある
- 半導体パッケージの後工程に使用できる新規キャリア材が必要になっており、HRDPは開発中の特殊キャリア材
- HRDPは一部販売を開始しているが、より厳しい品質要求に応えるため新規製造ラインの立ち上げが完了し、26年度から出荷予定
- 今回の求人はHRDPの性能向上に必要な人材で、特にキャリア材の平坦化技術に特化したスキルを持つ方を募集
職務内容
- 国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当
- 当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行う
- キャリア材の平坦化技術の確立に向けて、開発方針の策定や開発用研磨設備や研磨剤の選定、研磨レシピの開発などを主導
- 半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
- 平坦化技術の確立（装置選定、研磨剤選定、レシピ開発、評価技術開発）
- 顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
- 評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
- 試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）
- 実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施
その他
- HRDP事業化推進部は総勢25名でそのうち半数が開発に従事しており、開発メンバーの半分はキャリア採用で入られた方
- 各案件ごとに小グループに分かれ、メンバーで協力しながら業務を進めている
- 業務の進め方は半導体業界のお客様のスピードに対応するため、各自に裁量を与えており、協働先、お客様、装置メーカーなどへ出向いて進める
業務の面白み/魅力
- 半導体パッケージの後工程でデファクトとなるキャリア材を事業化するため最前線で活躍できる
- 大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、自らの開発内容を業界に広めてゆく面白みがある
キャリアステップイメージ
- 開発部門の中心的な役割を担いながら専門性をさらに磨くか、マネジメント方面に進むかを考えられる
- 将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性がある
求める人材像
- 研磨プロセスを中心に、周辺工程（前処理・洗浄・評価・解析・装置条件出し等）も含めて幅広く柔軟に担える方
- 既成概念にとらわれず改善提案し、課題解決までやり切れる方
- 新たな事業創出に向け、関係者を巻き込み前向きに提案・実行できる方
- 国内外の出張も苦に思わない方
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 650〜880万円/年
- 勤務地
- 埼玉県上尾市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- 応用研究員
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/4
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 分野不問：研磨に関する材料・プロセス・評価のいずれかでの経験。厚みばらつきや平坦度改善の経験。
- 語学（英語）：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
歓迎する経験
- 半導体やパッケージ基板の研磨経験。特に大ワークサイズ。
- 語学（英語）：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点
- 韓国語、中国語（台湾語）
待遇・福利厚生
- 屋内全面禁煙
求めるスキル・経験
この求人は三井金属株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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