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仕事内容その他職種
通信事業者向け5G/Open RAN基地局のRadio Unitに搭載されるプリント基板の設計開発を担当します。高速デジタル、高周波、大電流電源を扱う多層基板について、仕様検討から設計、試作、評価まで幅広く携わります。回路・構造・製造部門や外部パートナーと連携し、基板の高品質化、高性能化、小型化を推進するポジションです。
募集範囲と具体的業務内容
- 通信事業者向け5G/Open RAN基地局のRadio Unit（RU）に搭載されるプリント基板の設計開発を担当します。
- RU向けプリント基板の仕様検討、部品配置、配線設計および設計検証
- 高速デジタル信号、高周波信号、大電流電源を考慮した多層基板のアートワーク設計
- SI／PI、EMC／EMI、熱、実装密度を考慮した基板構成および配線設計
- 回路設計、構造設計、製造部門と連携した基板の製造性・実装性・試験性の検討
- 基板試作、実装後の評価、不具合解析および設計へのフィードバック
- 市場要求や競合製品を踏まえた基板小型化、高密度化、高性能化およびコストダウン活動
- 基板メーカー、EMS／ODM、部品サプライヤおよび社内関係部門との技術連携
個人に期待する役割やミッション
- 担当するプリント基板の設計開発を主体的に推進していただくことを期待しています。
- RU装置に搭載されるプリント基板のアートワーク設計および設計検証を推進すること
- 品質（Quality）、コスト（Cost）、納期（Delivery）目標の達成に貢献すること
- 高速信号、高周波信号および大電流電源回路の性能を最大限に引き出す基板設計を実現すること
- 製造性、実装性、試験性および信頼性を考慮した設計により製品競争力向上に貢献すること
- 新技術や新工法を積極的に取り入れ、基板品質と開発効率の向上を実現すること
仕事の魅力・やりがい
- 通信事業者向け5G/Open RAN基地局を支えるRUのプリント基板設計に携わり、社会インフラを支える製品づくりに直接貢献できます。
- 高速デジタル、高周波、大電流電源が混在する高密度な多層基板について、部品配置、配線、SI／PI、EMC／EMI、熱、製造性まで幅広い設計課題に挑戦できます。
- 回路設計、構造設計、製造部門、基板メーカー等と連携し、設計から試作、評価、量産立上げまで一貫して携わることができます。
募集要項最終確認 9/16
- 雇用形態
- 非公開
- 想定年収
- 630万円/年〜
- 勤務地
- 神奈川県
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 3年以上
- 掲載日
- 9/16
- 最終確認
- 9/16
応募資格（必須）
- CADツールを用いたPCBアートワーク設計経験3年以上
- 多層基板（6層以上）の設計経験
- PCBの製造方法、部品実装方法に関する知識
歓迎する経験
- 通信機器、無線機器の開発経験
- RF基板のアートワーク設計知識と経験
- 高速信号（10G/25G Ethernet等）基板のアートワーク設計知識と経験
- Allegro、Xpedition等のPCB CAD使用経験
- ODM/EMSとの協業経験
- 英語による技術コミュニケーション能力
求めるスキル・経験
この求人は富士通株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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働き方・年収で探す
- 年収600万以上14,872
- 年収700万以上8,170
- フレックス19,708
- 完全週休2日30,148
- 年間休日120日以上29,930
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