半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発
想定年収
650万〜1430万円
勤務地
愛知県 刈谷市
リモート
週0〜2日リモート
掲載中・最終確認 2026/6/1（3日前）
仕事内容
デンソーの該当ポジション。
求めるスキル・経験
必須
半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握
構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識
プログラミング(Python等)の知識
歓迎
構造CAEモデル開発の経験(2~3年でもあると望ましい)
設計期間短縮のプロジェクト経験
先端パッケージの開発経験
データベース(SQL)の知識
情報技術者試験合格(基本/応用)：ITリテラシの証明
計算力学技術者試験(2級/1級)：CAEリテラシの証明