株式会社デンソー

次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

応用研究員ハイブリッド正社員ミドル

想定年収

550万〜1070万円

勤務地

愛知県刈谷市

リモート

週0〜2日リモート

掲載中・最終確認 2026/6/1（3日前）

仕事内容

デンソーの該当ポジション。

求めるスキル・経験

必須

半導体後工程/電子実装/プリント基板に関する材料/プロセスの業務経験を有する方

歓迎

電子製品の構造設計の経験

工程設計や設備設計の経験

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