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株式会社デンソー

次世代頭脳ECUのはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板技術開発

ハードウェアエンジニア ハイブリッド 正社員 ミドル
想定年収
550万〜1430万円
勤務地
愛知県 刈谷市
リモート
週0〜2日リモート
掲載中・最終確認 2026/6/1(3日前)

仕事内容

次世代頭脳ECUを始めとした、様々なECUに広く貢献できるはんだ冷熱寿命予測技術・プリント基板技術の開発。具体的には以下の業務のいずれか、もしくは双方に携わっていただきます。

求めるスキル・経験

必須
エレクトロニクスの基礎知識(大学卒業レベル)
物理/化学の基礎知識(大学卒業レベル)
歓迎
実装技術開発の経験
ECU製品設計経験
FEM解析技術ツール開発経験
英語力(TOEIC600点程度)

関連スキル