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次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発
給与
400万円/年〜※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 石川県能美市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 128日
仕事内容生産技術エンジニア
次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発を担当する求人。FCBGAを超えた構造・プロセス開発を2027年事業化に向けて進める。必要要件はインターポーザまたはFCBGAの知見。勤務地は石川県能美市。
募集背景
- 従来のFCBGA基板プロセスと前工程プロセス技術を組み合わせ、次世代半導体パッケージ開発を早期に実現する。
- 各種配線・絶縁体などの材料知識と柔軟な発想で目標形状を安価に作製することを目指す。
- エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステム構築に向けて活動できる人財を求める。
業務概要
- 現状のFCBGAを超えた次世代半導体パッケージ向け構造・プロセス開発を担当する。
- 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進める。
詳細業務内容
- インターポーザの製造プロセス開発を行う。
- 製造設備の仕様設計を行う。
- 顧客向け試作・小量産対応を行う。
- 顧客・材料メーカとのディスカッションを行う。
業務のやりがい
- 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かし、新たな構造・材料・プロセスの開発に携われる。
- 新パッケージ基板の開発から量産化までの一連の流れに関わることができる。
- 前工程とのすり合わせやアセンブリなど、従来のFCBGA基板領域に留まらないクリエイティブな業務ができる。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 400万円/年〜
- 勤務地
- 石川県能美市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 128日
- 職種
- 生産技術エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/1
- 最終確認
- 8/5
応募資格(必須)
- インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること
待遇・福利厚生
- 健康相談室
- 契約保養所
- 海外トレーニー制度
- 海外留学制度
- 社会保険完備
- 育児休業
- 財形融資制度
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人はTOPPAN株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募はTOPPAN株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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