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FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)・設計技術

450〜800万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は全国の電気設計・回路設計の求人の中央値(500万円)より50万円低い

勤務地
新潟県新発田市
休日
年間休日129日
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務を担当します。CAD/CAMを用いた設計・図面業務、シミュレーションによる構造・特性検証、製造性を考慮したパターン検証などを行います。FC-BGA基板の設計、データ検証・解析、製造用データの編集・作成・払い出し、電気特性・応力シミュレーションも担当します。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

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給与450〜800万円/年

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応募資格

必須

  • チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル

歓迎

募集要項最終確認 10/16

職種
電気設計・回路設計
雇用形態
正社員
給与
450〜800万円/年
給与の詳細
年収 450万円〜800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。■賃金形態:月給制 ■月給:277,000円~  ・月額(基本給):265,000円~  ・その他固定手当①/月:12,000円~  ・家族手当/月: 20歳以下の扶養家族、一人当たり20,000円(人数上限なし) ※時間外労働分については割増賃金にて支給 ■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。 ■賞与年二回 ■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
手当
その他固定手当①/月12,000円~家族手当/月一人当たり20,000円
勤務地
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270(新潟工場)
転勤
転勤は当面の間想定しておりません。
働き方
※リモートワーク制度:有
勤務時間
就業時間:9:00~18:00(所定労働時間:8時間0分) 休憩:60分 (12:00~13:00) 時間外労働:有 ※リモートワーク制度:有 ※スマートワーク制度(フレックス):有 ※固定残業代なし ※時間外労働分については割増賃金にて支給
年間休日
129日
休日・休暇
年間休日数:129日 ※2026年度年間有給休暇:10日~20日国民の休日創立記念日年末年始(6日間)夏季連続休暇(9日間)メモリアル休暇半日休暇制度14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。
福利厚生
■独身寮(社宅はありません)■財形貯蓄制度■財形融資制度■育児休業制度■介護休業・介護勤務短縮制度■補助金制度による従業員持株制度■保養所■診療所 他・TOPPANビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ)・海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策)階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。※リモートワーク制度:有※スマートワーク制度(フレックス):有
社会保険
健康保険:有 厚生年金:有 雇用保険:有 労災保険:有
受動喫煙対策
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
業務の変更の範囲
会社の定める業務
就業場所の変更の範囲
会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む)
掲載日
2026/07/29 20:29(80日前)
最終確認
2026/10/16 20:44(1日前)

仕事内容

募集背景

  • 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
  • ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。

業務内容

  • 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務
  • CAD/CAMを用いた設計/図面業務
  • シミュレーションを用いた構造/特性検証
  • 製造性を考慮したパターン検証
  • (変更の範囲)会社の定める業務

詳細業務内容

  • ①FCBGA基板設計
  • ②設計データ検証/解析
  • ③製造用データ編集
  • ④製造データ作成と払い出し
  • ⑤電気特性/応力シミュレーション 等
  • ※シミュレーションの具体例 FCBGAは半導体チップとプリント基板等を電気的に接続する部品で、電気配線や絶縁体(電気を通さない部材)等で複雑な構成になっています。FCBGAを設計するためには非常に多くの設計ルールがあり、ソフト上で設計できるようになっています。しかし、さらに構造が複雑になってきており、従来のソフトウェアでは設計が困難になってきていますので、どういったデザインにするとどんな影響が出るかなどあらかじめ予測して設計を進めなければなりません。こういった予測をシミュレーションで実施しています。

業務のやりがい

  • 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることが可能です。設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。

この求人は、TOPPAN株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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