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条件をクリア

FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)・設計技術

TOPPAN株式会社

製造業 新潟県新発田市 企業サイト 掲載 7/29

給与

450〜800万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

勤務地
新潟県新発田市
雇用形態
正社員
働き方
ハイブリッド勤務
年間休日
129日

仕事内容電気・電子設計エンジニア

半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務を担当するポジションです。CAD/CAMを用いた設計やシミュレーションによる検証、製造性を考慮したパターン検証などを行います。世界的な半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体パッケージ市場に携わることができます。

募集背景

  1. 半導体市場の好調により、FC-BGA基板の需要が拡大している。
  2. 事業拡大のため、一緒に活躍できる方を募集している。

業務内容

  1. 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務。
  2. CAD/CAMを用いた設計/図面業務。
  3. シミュレーションを用いた構造/特性検証。
  4. 製造性を考慮したパターン検証。

詳細業務内容

  1. FCBGA基板設計。
  2. 設計データ検証/解析。
  3. 製造用データ編集。
  4. 製造データ作成と払い出し。
  5. 電気特性/応力シミュレーション等。

業務のやりがい

  1. 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体・パッケージ市場に携われる。
  2. 設計・データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DXに興味がある方を歓迎。

商材について(FC-BGAサブストレート)

  1. FC-BGAサブストレートは、LSIチップの高速化・多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板。

研修制度

  1. 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修を実施。
  2. TOPPANビジネススクール(選択研修)やチャレンジスクール(通信教育)などの教育プログラムを準備。
年間休日120日以上フレックス転勤なし

募集要項最終確認 8/5

雇用形態
正社員
想定年収
450〜800万円/年
勤務地
新潟県新発田市
働き方
ハイブリッド勤務
年間休日
129日
職種
電気・電子設計エンジニア
経験年数
不問
掲載日
7/29
最終確認
8/5

応募資格(必須)

  • チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル

歓迎する経験

  • 以下ツールの経験者
  • またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等

待遇・福利厚生

  • 健康相談室
  • 契約保養所
  • 年次有給休暇
  • 海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策)
  • 育児休業
  • 財形融資制度
  • 財形貯蓄制度

求めるスキル・経験

PCB設計AllegroANSYS MechanicalHFSSシステムエンジニアCAM建設・建築業界知識

この求人はTOPPAN株式会社採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

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