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FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)・設計技術
給与
450〜800万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
仕事内容電気・電子設計エンジニア
半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務を担当するポジションです。CAD/CAMを用いた設計やシミュレーションによる検証、製造性を考慮したパターン検証などを行います。世界的な半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体パッケージ市場に携わることができます。
募集背景
- 半導体市場の好調により、FC-BGA基板の需要が拡大している。
- 事業拡大のため、一緒に活躍できる方を募集している。
業務内容
- 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務。
- CAD/CAMを用いた設計/図面業務。
- シミュレーションを用いた構造/特性検証。
- 製造性を考慮したパターン検証。
詳細業務内容
- FCBGA基板設計。
- 設計データ検証/解析。
- 製造用データ編集。
- 製造データ作成と払い出し。
- 電気特性/応力シミュレーション等。
業務のやりがい
- 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体・パッケージ市場に携われる。
- 設計・データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DXに興味がある方を歓迎。
商材について(FC-BGAサブストレート)
- FC-BGAサブストレートは、LSIチップの高速化・多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板。
研修制度
- 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修を実施。
- TOPPANビジネススクール(選択研修)やチャレンジスクール(通信教育)などの教育プログラムを準備。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 450〜800万円/年
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
- 職種
- 電気・電子設計エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/29
- 最終確認
- 8/5
応募資格(必須)
- チップ(LSI)のプリント基板の設計スキル
歓迎する経験
- 以下ツールの経験者
- またはCADツール効率を上げるためのシステムエンジニア経験 等
待遇・福利厚生
- 健康相談室
- 契約保養所
- 年次有給休暇
- 海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策)
- 育児休業
- 財形融資制度
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人はTOPPAN株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募はTOPPAN株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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