その他職種条件を変える閉じる
先端半導体パッケージ基板設計エンジニア
給与
30.4〜45万円/月※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 長野県長野市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 126日
完全週休2日
仕事内容その他職種
半導体パッケージ基板や高密度プリント基板のレイアウト設計、設計ルールチェック、製造性を考慮した設計最適化を担当します。製造部門や顧客との設計レビュー・技術協議を行い、設計ルールの策定や標準化にも携わります。
業務内容
- 半導体パッケージ基板（FC-BGA、2.5D/3D Package等）のレイアウト設計
- 顧客から提供される基板設計データ・図面のデザインルールチェック（DRC）
- 社内製造条件を考慮した設計最適化（DFM）
- Allegro Package Designer（APD）を用いた基板設計・改版
- 製造部門、プロセス開発部門との設計レビュー
- 設計ルール策定および標準化
- 顧客との技術協議、設計仕様調整
募集要項最終確認 9/10
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 30.4〜45万円/月
- 勤務地
- 長野県長野市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 126日
- 職種
- その他職種
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 9/9
- 最終確認
- 9/10
応募資格（必須）
- 半導体パッケージ基板または高密度プリント基板設計の実務経験
- Cadence Allegro APDまたはSiemens Xpedition Package Designer(XPD)よるレイアウト設計経験
- Design Rule Check（DRC）および Design for Manufacturability（DFM）の知識
- 顧客設計データを製造可能な設計へ最適化した経験
- 多層基板、ビルドアップ基板の構造理解
- 製造部門や顧客との技術折衝経験
歓迎する経験
- FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ設計経験
- ガラスコア基板、TGV基板設計経験
- SI/PI解析の知識
- Substrate Design Rule作成経験
- 英語での顧客対応経験
- 半導体パッケージ量産立上げ経験
待遇・福利厚生
- GW休暇
- クラブ活動支援
- ベネフィット・ステーション
- リフレッシュ休暇
- 介護休暇
- 企業年金基金
- 出産育児・介護休業制度
- 制服貸与
- 国民の祝日
- 在宅勤務制度
- 夏季休暇
- 妊娠・子の養育多目的休暇
- 年末年始休暇
- 年次有給休暇
- 年間休日
- 慶弔休暇
- 社員食堂・ランチ補助
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人は新光電気工業株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
長野県のその他職種の求人53件
長野県のその他職種の求人をすべて見る（53件）募集元の採用ページから応募できます
応募は新光電気工業株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。