【電子部品事業】ASIC、半導体素子などを活用したモジュール商品開発
想定年収
応相談
勤務地
熊本県 山鹿市
リモート
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募集中
仕事内容
オムロン電子部品事業（2026年10月分社化予定）新業界事業部 開発2部での商品開発。ASIC・半導体素子などを活用したモジュール商品開発のテーマリーダとして、評価ボードの作製・評価、協業先（半導体製造メーカ等）との技術的ディスカッションや工程管理を担う。品質・信頼性・工程・設計思想を含め製品価値を左右する立場で活躍。
求めるスキル・経験
必須
デジタル回路、組込み、制御 I/F（SPI、I²C 等）の実務経験
仕様書または要求仕様の作成、レビュー経験
オシロスコープ等を用いた波形観測、不具合切り分け経験
試作評価から改善までの一連のPDCA経験
歓迎
ASIC、FPGA、SoC 等の開発または検証経験
量産テスト観点での設計、評価仕様策定経験
高速デジタル伝送または高周波評価への関心、経験
英語、中国語でのコミュニケーション経験