最先端半導体デバイスのパッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術の研究開発
想定年収
830万〜1080万円
勤務地
茨城県 ひたちなか市
リモート
リモート可
掲載中・最終確認 2026/6/1（2日前）
仕事内容
研究開発グループにおいて、革新的な材料およびプロセス技術の研究開発を行っています。特に、社会インフラプロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など)向けの材料およびプロセス技術を開発することにより、サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献します。
求めるスキル・経験
必須
エレクトロニクス製品の構造設計
実装設計に関連するシミュレーション業務の実務経験
Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS（旧Mentor Graphics）、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験
学会発表または論文投稿の実績(ご応募時パブリケーションリストをご提出ください)
TOEIC650点以上 ※以下いずれかの分野の知識や解析経験をお持ちの方はぜひご応募ください： 機械工学／応力解析／構造信頼性／強度信頼性／伝熱解析／熱流体解析／流体解析／熱解析
歓迎
CADなどを用いた設計業務経験
実装技術開発の経験
国際学会での発表経験