次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発
想定年収
780万円〜
勤務地
神奈川県
リモート
リモート可
募集中
仕事内容
富士通研究所 先端コンピューティング開発本部にて、次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発を担う。半導体パッケージ・基板・材料技術について、新材料・新構造の技術検討と評価、信頼性試験・物性評価に基づく設計・プロセス改善、ODM／サプライヤーとの技術調整を中核メンバーとして開発〜量産立上げまで一貫してリードする。
求めるスキル・経験
必須
高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験
性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験
英語：海外サプライヤとの交渉経験(3年以上)
歓迎
後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験