次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発
想定年収
1150万円〜
勤務地
神奈川県
リモート
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募集中
仕事内容
富士通研究所 先端コンピューティング開発本部で、次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発をマネージャーとして担う。開発責任者直下で海外サプライヤとの技術協議を主導し、新材料・新構造の技術検討から信頼性評価、量産立上げに向けた論点整理・意思決定を推進する。世界トップクラスの性能を目指すCPU開発プロジェクトの中核を担う。
求めるスキル・経験
必須
高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ／実装技術分野での実務経験
Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験
性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験
日本語：ネイティブレベルまたは同等
英語：海外サプライヤとの交渉経験(5年以上)
歓迎
後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験