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富士ソフト株式会社

【神奈川(横浜近郊/在宅勤務可)】HW/SW組込系技術者(プライム8割/ポテンシャル歓迎)

ファームウェアエンジニア ハイブリッド 正社員 ミドル
想定年収
286万〜470万円
勤務地
神奈川県 横浜市
リモート
リモート可
掲載中・最終確認 2026/6/1(3日前)

仕事内容

組込製品(基板・FPGA・ソフトウェア)のプロジェクトマネジメント、設計、開発を担当します。医療機器の機械制御や画像・映像処理、タッチパネルGUIのシステム開発。FA向け産業機器の高速通信制御、画像処理システム開発。

求めるスキル・経験

必須
PM、PL、SE、PG、テスター、PMO、スペシャリスト相当の実務経験(詳細は募集要項参照)
歓迎
記載なし

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