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富士ソフト株式会社

【神奈川(横浜近郊)】組込系ハードウェアPL/PM(FPGA/基板)

プロジェクトマネージャー ハイブリッド 正社員 リード
想定年収
286万〜470万円
勤務地
神奈川県 横浜市
リモート
リモート可
掲載中・最終確認 2026/6/1(3日前)

仕事内容

組込システムのハードウェア開発案件を多数請け負っており、ハードウェアの言語設計や基板回路設計の経験を活かしたシステム開発に携われます。産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当し、プロジェクトマネージメントもお任せしていきます。

求めるスキル・経験

必須
上級SE、PL、PMクラス相当の実務経験(詳細は募集要項参照)
歓迎
記載なし

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