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富士ソフト株式会社

【神奈川(横浜近郊)】組込系ハードウェアエンジニア(FPGA/基板)

ハードウェアエンジニア ハイブリッド 正社員 ミドル
想定年収
286万〜470万円
勤務地
神奈川県 横浜市
リモート
リモート可
掲載中・最終確認 2026/6/1(3日前)

仕事内容

組込システムのハードウェア開発案件を多数請け負っており、短期間で高度なハードウェア設計言語や高速回路設計のキャリアアップができます。産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当します。

求めるスキル・経験

必須
担当相当の実務経験(詳細は募集要項参照)
歓迎
記載なし

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