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こだわり
条件をクリア

パッケージ用多層フィルム開発担当者

DIC株式会社

その他 東京都板橋区 企業サイト 掲載 9/11

給与

680〜830万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

勤務地
東京都板橋区
雇用形態
正社員
働き方
記載なし
年間休日
126日

仕事内容その他職種

パッケージ用共押出多層フィルムの研究開発や、量産化対応、品質改良、技術サービスを担当します。食品メーカーやコンバーターのニーズを踏まえたフィルム設計・開発に加え、国内外の顧客対応にも携わります。

仕事内容

  1. パッケージ用共押出多層フィルムの研究開発および、パッケージ関連の技術サービス、品質改善及び合理化等の製造対応を行います。
  2. 食品メーカーやコンバーターのニーズを踏まえ、フィルム設計および開発を行います。
  3. ラボスケール開発品の量産化対応、製品の製造面や品質面での技術支援、製品用途に応じた関連法規に関する対応業務を行います。
  4. 量産化検討の結果を踏まえ、既存製品の品質改良や合理化(生産性改善等)を行います。
  5. 技術サービスは国内中心ですが、海外(アジアパシフィックエリア)の顧客対応を行うこともあります。

業務のやりがいや面白さ

  1. 樹脂材料に関する知識・知見に加え、コンバーティングに関する技術が業務経験を通じ取得でき、技術者としてのスキルアップが図れます。
  2. 押出成形技術、評価技術や設計スキル、顧客対応力が身につきます。
  3. 担当製品を日常的に目にする機会が多く、社会貢献、やりがいを実感できます。環境対応分野にも携われます。
  4. 20代~30代が多く、チームワークが良くコミュニケーションの取りやすい職場です。

将来のキャリアイメ-ジ

  1. 将来的な管理職候補として技術業務の経験、実績を積んで頂きます。
  2. 技術開発だけでなく、ISOマネジメントシステム等の認証、法令、知財などに関する経験や知見も得られます。
  3. 国内製造拠点での業務(製造支援、開発等)についていただく可能性があります。
  4. 海外製造拠点にて製造支援業務の経験を積んでいただく可能性があります。
年間休日120日以上フレックス

募集要項最終確認 9/11

雇用形態
正社員
想定年収
680〜830万円/年
勤務地
東京都板橋区
働き方
記載なし
年間休日
126日
職種
その他職種
経験年数
3年以上
掲載日
9/11
最終確認
9/11

応募資格(必須)

  • 大学や高専専攻科の化学系学科卒業以上の化学の知識やスキルを有する
  • フィルムやシートの押出加工の実務経験を有する(望ましくは3年以上)
  • 英語に関する基礎的能力を有する(目安:TOEICスコア550点以上)

歓迎する経験

  • パッケージ材料に関する知識を有する
  • 危険物甲種取扱者、運転免許の資格を有すること
  • 包装材の物性評価に関する知見、または開発の実務経験がある。
  • 国内外を問わず、社内関係者との協業を円滑に行える協調性を有していること
  • 論理的思考に基づき、建設的な意見を主張できること
  • 業務に真摯に向き合い、粘り強く業務の取り組む姿勢があること

待遇・福利厚生

  • ベネフィット・ステーション
  • 企業年金・DC制度
  • 健康保険
  • 制服貸与
  • 年金制度あり
  • 社会保険完備
  • 社宅・寮
  • 階層別研修
  • 雇用保険

求めるスキル・経験

この求人はDIC株式会社採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

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