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株式会社デンソー

電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発

ハードウェアエンジニア ハイブリッド 正社員 ミドル
想定年収
550万〜1430万円
勤務地
愛知県 刈谷市
リモート
週0〜2日リモート
掲載中・最終確認 2026/6/1(3日前)

仕事内容

デンソーの該当ポジション。

求めるスキル・経験

必須
詳細は募集要項参照
歓迎
パワー半導体に関する知識をお持ちの方
半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

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