転職AI
AIに相談
AIに相談
株式会社デンソー

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

ハードウェアエンジニア ハイブリッド 正社員 ミドル
想定年収
550万〜1430万円
勤務地
愛知県 刈谷市
リモート
週0〜2日リモート
掲載中・最終確認 2026/6/1(3日前)

仕事内容

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務。具体的には、以下の業務に携わっていただきます。◆車載用Si-IGBTの製品企画/仕様検討。

求めるスキル・経験

必須
詳細は募集要項参照
歓迎
パワー半導体に関する知識をお持ちの方
半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

関連スキル