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株式会社デンソー

車載用半導体製品の企画/設計

ハードウェアエンジニア ハイブリッド 正社員 ミドル
想定年収
550万〜1100万円
勤務地
愛知県 刈谷市
リモート
週0〜2日リモート
掲載中・最終確認 2026/6/1(3日前)

仕事内容

車載用半導体製品の企画/開発/設計業務。顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝。論理仕様の検討&顧客提案。MBDによるシステム設計。デジタル回路設計。

求めるスキル・経験

必須
半導体物理の基礎知識
半導体回路設計の開発に携わっていた方
英語力(TOEIC600点以上)
歓迎
車載半導体経験
半導体テスト設計経験
EMC、ESDなどの設計、評価経験
ウエハFoundry活用経験
アナログまたはデジタルの経験が5年以上

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