自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発
想定年収
550万〜1100万円
勤務地
愛知県 刈谷市
リモート
週0〜2日リモート
掲載中・最終確認 2026/6/1（3日前）
仕事内容
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務。車載小型パッケージ/モジュール開発。材料開発（樹脂、接合材）。パッケージ構造設計。半導体後工程設計。
求めるスキル・経験
必須
半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
基板設計・開発に携わっていた方
歓迎
半導体経験
OSAT活用経験
英語力（TOEIC600点以上）
CAE経験
プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
製品開発におけるプロダクトマネジメント経験