株式会社デンソー

車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発

ハードウェアエンジニアハイブリッド正社員ミドル

想定年収

650万〜1430万円

勤務地

愛知県刈谷市

リモート

週0〜2日リモート

掲載中・最終確認 2026/6/1（3日前）

仕事内容

デンソーの該当ポジション。

求めるスキル・経験

必須

TCADまたはSPICE解析経験

パワーエレクトロニクスの基礎知識

歓迎

半導体素子設計経験

関連スキル

車載・組込ソフト開発

募集ページで応募する